“一超多强”封装格局形成，不进则退 这家中小型企业做了这些准备…

　　时光荏苒，不知不觉2017已成过去，2018也悄然而来。在过去的一年，随着LED下游应用市场需求的不断扩大，以及政策的支持，我国现已成为世界上最大的LED封装器件生产基地。

　　根据高工产研LED研究所(GGII)数据显示，2017年中国LED行业总体规模6368亿元，同比增长21%。其中，中国LED封装产值达870亿元，同比增长18%。GGII预计，2018-2020中国LED封装行业将维持13%-15%的增速，2020年产值规模将达1288亿元。

　　发展至今，LED封装行业格局初定，市场正在向龙头企业集中，形成“一超多强”的局面。

　　“的确，国内封装巨头在资本市场源源不断地获取资金支持，在产品方面不断扩大通用类产品的生产规模，实现强者更强，在市场上进一步挤压中小型LED封装企业的生存空间。” 深圳市东昊光电子有限公司(以下简称“东昊光电子”)副总经理陈江如是说。

　　“一超多强”格局形成，中小企业转战细分

　　在这样的市场背景下，高工LED董事长张小飞博士在2017高工LED年会上提出，“大企业应该一致对外，转向高端；中小企业应该力求品质的优异，专注做细分市场”的战术。

　　对此，陈江表示：“注重品质优异，专注特殊细分领域的产品研发是我们一贯秉持的原则。接下来，东昊光电子将持续创新，保持产品在细分领域的先进性。同时，扩大生产规模，利用规模化生产降低产品的成本，为特殊市场提供最优性价比的产品。”

　　据了解，东昊光电子创立于2006年，是一家集研发、生产、销售于一体，致力于大功率LED光源的国家高新技术企业。十多年来，面对LED封装市场的“风云变化”，东昊光电子一直在思考如何将产品不断完善、不断创新，如何将产品进行重新定义去开辟细分市场。

　　创新无止境，东昊光电子也始终坚持走在创新的道路上。早在2014年，东昊光电子就成功向市场推出了CSP产品，经过3年多的默默深耕，东昊光电子现已成为CSP领域的领导者。

　　值得一提的是，东昊光电子的CSP销量也在年年攀升。相比2016年， 2017年的CSP产品生产规模翻了两番，销售额也同比增长接近2倍。

　　汽车照明市场崛起，CSPLED正全面爆发

　　众所周知，CSP作为一种“颠覆式”的封装形式，近几年在LED行业备受关注。在陈江看来，“随着CSP产品不断创新，以及CSP产品的配套不断完善，CSP的全面爆发期正逐步来临。”

　　为了迎合市场发展需要，2018年东昊光电子将结合公司的创新技术--CSP LED微型光学设计技术，继续完善CSP产品，推进CSP技术在主流照明市场的广泛应用，为更多照明厂商提供更高性能、更低成本的LED优质器件。

　　除此之外，东昊光电子的车灯模组采用最新的3D白墙CSP LED，其发光尺寸与传统灯泡的发光点接近，更易配出光型，符合车规级发光要求。陈江预计，通过优化工艺、提升产品品质、降低产品成本、扩大规模生产，3D白墙CSP LED将更能迎合市场需求。

　　事实上，真正打开CSP封装“希望之门”的当属LED汽车照明市场的崛起，因为CSP高功率极简封装具有高功率、光色均一、稳定性好等特点，使汽车灯更容易实现配光，这正是汽车照明所需要的。

　　截止目前，国际大厂Lumileds、首尔半导体、欧司朗等已嗅到商机，迅速跟进布局。国内厂商也在蠢蠢欲动，开始进行战略规划。

　　据陈江透露，“自2014年开始，东昊光电子就已经将CSP产品运用到后装车灯领域，经过近几年的不断完善优化，现阶段正在积极推行IATF16949认证，最终希望产品能够达到原装车灯的要求，从而进入原装车灯市场。”

　　车灯模组标准难统一，定制化服务客户

　　就CSP LED车灯模组而言，时下国内外各家厂商的CSP技术路线都存在较大差异，CSP在LED领域兴起时间不长，厂商各自对市场需求都有自己的理解。同时，应用端对CSP的需求还处于相对早期的状态，大家理解不一样，很难达到统一。

　　但随着市场需求量的增加，CSP LED经过在各个细分市场长时间应用之后，最终会形成标准，走向相对统一的状态。因为只有这样才能实现降低成本，进一步扩大应用。

　　“其实，CSP LED车灯模组当前主要是针对后装市场的配套，而后装车灯厂家为了突出各自的特点，都希望做自己独特的产品，所以想要形成统一的模组标准还比较困难。但是，整体上车灯在光型和照度上相对还是有个标准。”陈江告诉高工LED。

　　在此背景下，东昊光电子在2017年推出3D白墙CSP产品，在满足车规级发光要求的同时，还能最大限度地把芯片四周的光发射出来，确保亮度比传统的白墙CSP提升15-25%。

　　总而言之，在这个没有统一标准的市场里，东昊光电子用CSP LED根据每一个客户的要求进行组合搭配形成客户独特的定制款产品，也将CSP LED拥有体积小，易组合搭配的优点在车灯模组领域体现得淋淋尽致。

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